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第一章　绪论1

§1-1 我国电器制造业的发展1

目录1

§1-2 电器制造工艺的特点6

§1-3　电器制造工艺的发展方向7

第二章 电器制造工艺的一般概念13

§2-1　工艺过程的组成及定义13

§2-2　设计工艺过程应有的基本知识16

§2-3　用统计法控制工艺过程的质量29

设计41

§3-1 概述41

第三章 电器的计算机辅助工艺规程41

§3-2 CAD/CAM技术的发展42

§3-3　CAPP技术的现状与发展43

§3-4 电器的计算机辅助工艺规程设计原理45

§3-5　机械零件分类编码系统48

§3-6 国内外典型的CAPP系统介绍57

第四章　冷冲压工艺62

§4-1 冷冲压工艺的概述和分类62

§4-2　冲裁工艺65

§4-3　弯曲工艺67

§4-4　拉深工艺69

§4-5　挤压工艺71

§4-6　冷冲压零件的结构工艺性73

§4-7　模具76

§4-8　模具精加工简介84

§4-9　冷冲压设备及其自动化84

第五章　弹簧与热双金属元件93

§5-1 概述93

§5-2　弹簧的几何尺寸和工作图95

§5-3　制造弹簧的材料98

§5-4　弹簧的绕制工艺100

§5-5　弹簧的热处理、老化和表面处理105

§5-6　影响弹簧制造精度的因素106

§5-7　弹簧的检验109

§5-8　热双金属112

§5-9　热双金属元件的制造工艺115

第六章　塑料零件的制造工艺119

§6-1 塑料的分类及性能119

§6-2　塑料成型工艺124

§6-3　塑料制件的结构工艺性129

§6-4　塑料压制设备及其自动化136

第七章 绝缘零件加工及处理139

§7-1　绝缘介质和绝缘材料139

§7-2　绝缘材料的加工140

§7-3　绝缘零件的浸漆处理142

§7-4　电容套管装配工艺145

§7-5　环氧树脂浇注147

§7-6　瓷瓶的水泥浇装150

§7-7　高压电器灭弧室制造工艺151

§7-8　密封153

第八章 导磁体制造和热处理工艺155

§8-1　常用磁性材料及其性能155

§8-2　影响软磁材料磁性能的因素165

§8-3　磁性材料热处理170

§8-4　应用正交试验法确定热处理工艺参数177

§8-5　导磁体零件制造工艺181

第九章 线圈制造工艺188

§9-1 线圈的种类、用途及技术要求188

§9-2　线圈中常用的导线和绝缘材料191

§9-3　线圈的绕制196

§9-4　线圈的绝缘处理199

§9-5　线圈的质量检验方法204

§9-6　绕线机208

§9-7 电磁线圈的结构工艺性210

第十章　接触系统的制造工艺213

§10-1 概述213

§10-2　常用电接触材料及其性能214

§10-3　小容量电器银触头的镦制225

§10-4 电器触头的封结工艺228

§10-5　触头组件的连接工艺233

§11-1　金属腐蚀现象与腐蚀条件241

第十一章 金属零件的表面防护241

工艺241

§11-2　金属镀层的作用、分类与选择244

§11-3　金属零件镀前预处理249

§11-4 电镀工艺252

§11-5　铝导线搪锡258

§11-6　金属接触偶的选用261

§11-7　母线涂敷导电膏及其涂敷工艺263

§11-8　油漆涂层的作用与选择266

§11-9　静电粉末喷涂工艺270

§12-1　装配工艺特性和装配尺寸链273

第十二章 电器装配工艺273

§12-2　装配尺寸链与电器装配方式279

§12-3　装配工艺规程的编制282

§12-4　装配的组织形式286

§12-5　装配自动化和自动检验287

§12-6　数理统计在装配工艺中的应用292

附录294

附录1 新、旧国标公差等级对照表294

附录Ⅱ 旧国标基孔制轴公差带对应于新国标的情况294

附录Ⅲ 旧国标基轴制孔公差带对应于新国标的情况295

附录Ⅳ 旧国标表面光洁度和新国标表面粗糙度的关系295

参考文献295